MLB & HLC
레진 플러그 비아, POFV, 블라인드 및 버리드 비아를 포함한 2회 압착
응용: 스위치 구조: 28L PCB 두께: 3.7 mm 라인 폭/공간: 0.100 / 0.100 mm 최소 홀 직경: 0.2 mm Via 표면 처리: ENIG 공정 특성: IT-988GSE, 백 드릴링+POFV
적용: 서버 구조: 20L PCB 두께: 2.4mm 라인 폭/공간: 0.100 / 0.100 mm 최소 홀 직경: 0.2 mm 비아 표면 마감: ENIG 공정 특성: 백드릴링, POFV
응용: HPC 구조: 18L PCB 두께: 2.5mm 라인 폭/공간: 0.086 / 0.089 mm 최소 홀 직경: 0.2 mm Via 표면 처리: ENIG 공정 특성: TU883 백드릴링, POFV
적용: GPU 가속 카드 구조: 16레이어 PCB 두께: 2.2 mm 라인 폭/공간: 0.089 / 0.076 mm 최소 홀 직경: 0.2 mm 비아 표면 처리: ENIG+골드핑거 공정 특성: 단계별 골드핑거, 백 드릴링, POFV, 수지 플러그 비아