CEE 후이저우
혜주 CEE 전자기술 유한회사(Huizhou CEE Technology Co., Ltd.)는 2015년에 설립되었으며, 혜주 CEE 전자기술 주식회사(Huizhou CEE Technology Inc., 증권 약칭: CEE 전자, 증권코드: 002579)가 100% 출자한 자회사입니다. 회사는 인쇄회로기판(PCB)의 연구개발, 생산 및 판매에 주력하고 있으며, CEE 그룹의 핵심 생산기지 중 하나입니다.
회사의 주요 제품은 다층 인쇄회로기판(MLB), 고밀도 인터커넥트 기판(HDI), 리지드 플렉시블 기판(R-F) 등을 포함합니다. 제품의 기술 수준과 품질은 중국 내 선진 수준을 유지하고 있으며, 다양한 산업 분야 고객의 맞춤형 고품질 요구를 충족할 수 있습니다.
설립 연도: 2014년
주요 제품: MLB, HDI, R-F
생산 능력: 연간 생산 능력 140만 ㎡ 제품 적용 분야: 스마트 단말기 / 자동차 전자기기 / 산업용 제어 및 보안 / LED 디스플레이 / 10T...
* 다양한 품목이 포함된 주문, 중규모 배치 생산 및 높은 신뢰성이 요구되는 주문에 적합합니다.
주소: 광둥성 혜주시 중카이 하이테크 산업단지 천장가도 중징로 1호
CEE 톱선
珠海 CEE Topsun 电子科技 유한회사(Zhuhai CEE Topsun Technology Co., Ltd., 이하 “CEE Topsun”)는 혜주 CEE 전자기술 주식회사(Huizhou CEE Technology Inc., 증권 약칭: CEE 전자, 증권코드: 002579)가 100% 출자한 자회사로, 2002년에 설립되었습니다. 회사는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPC), 리지드 플렉시블 기판(Rigid-Flex PCB: R-F) 및 SMT 기반 연성 회로 모듈(Flexible Printed Circuit Assembly: FPCA)의 연구개발, 제조 및 판매를 전문으로 하는 국가급 하이테크 기업입니다.
CEE Topsun은 “고객 만족, 지속 가능한 경영, 혁신 발전”이라는 경영 이념을 바탕으로 시대 변화에 발맞춰 성장하고 있습니다. FPC 산업의 광범위한 성장 가능성을 기반으로 산학연 장기 협력을 지속 추진하고, 기술센터 역량 강화를 위해 노력하고 있습니다. 2019년부터 2020년까지 대규모 기술 개조를 실시하여 세계 최고 수준의 생산 설비를 도입했으며, 동시에 린 제조(Lean Manufacturing)를 지속적으로 추진하고 자체 혁신 역량을 강화해 왔습니다. 현재 연간 각종 FPC 60만㎡ 및 FPCA 2.2억 개의 고부가가치 제품 생산 능력을 갖추고 있습니다.
CEE Topsun은 20년 이상 연성 전자회로 분야에 집중해 온 기업으로, 중국 FPC 산업의 선도 기업 중 하나입니다. 제품은 소비자 전자제품, 자동차 전장, 에너지 전자, 컴퓨터 및 네트워크 통신, 인공지능(AI), 의료기기 등 다양한 세부 시장에 폭넓게 적용되고 있으며, 다수의 우수 브랜드 고객과 안정적인 장기 비즈니스 협력 관계를 구축하고 있습니다.
CEE Topsun은 자체 혁신과 지속적인 투자를 통해 FPC 산업의 일류 브랜드로 성장하고, 고객에게 더욱 경쟁력 있는 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
설립 연도: 2002년
주요 제품: FPC, R-F, FPCA
생산 능력: 연간 FPC 생산 능력 1.1M㎡, FPCA 220M 개
제품 적용 분야: LCD / OLED / 디스플레이 모듈 / 모터 구동용 배터리 BMS / 생체 인식 / 데이터 판독 / 카메라 모듈 / 게임 단말기
주소: 주하이시 샹저우구 홍완 공업단지 샹공로 17번지
CEE 주하이
주하이 CEE 전자회로 유한회사(Zhuhai CEE Circuit Co., Ltd.)는 2017년 12월에 설립되었으며, 혜주 CEE 전자기술 주식회사(Huizhou CEE Technology Inc., 증권 약칭: CEE 전자, 증권코드: 002579)가 100% 출자한 자회사입니다. CEE 전자의 고부가가치 PCB 사업을 위한 핵심 기반으로서 그룹의 전체 전략적 배치에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
회사의 핵심 제품은 고다층 기판(High Layer Count PCB: HLC), 고급 HDI 및 임의층 HDI(Advanced HDI / Any Layer HDI) 등을 포함합니다. 축적된 기술 역량과 체계적인 시장 전략을 기반으로, 회사의 제품은 통신 네트워크, 데이터센터, 스마트 플래그십 단말, 차세대 고해상도 디스플레이, 자동차 전장 등 5대 핵심 분야에 폭넓게 적용되고 있습니다.
또한 컴퓨터 및 네트워크 장비, 3S 전자, 소비자 전자제품, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 스마트 웨어러블 등 첨단 산업 분야까지 적용 범위를 확대하고 있으며, 다양한 고객에게 고성능·고신뢰성 PCB 제품 솔루션을 제공하고 있습니다.
설립일: 2021년
주요 제품: HLC, HDI
생산 능력: 1단계 연간 생산 능력 1.5M㎡, 예상 생산 능력은 3.0M㎡
제품 적용 분야: 데이터 센터/고급 가전제품/자동차 전자기기/고해상도 디스플레이/5G 통신/IoT 및 AI/클라우드 컴퓨팅 ...
주소: 주하이시 두먼구 첸우진 푸산 공업단지 칠성대로 1388호
광타이 전자
QuanTech Circuit (THAILAND) Co., Ltd.(이하 “QuanTech”)는 태국 로자나 아유타야 산업단지에 위치하고 있으며, 혜주 CEE 전자기술 주식회사(Huizhou CEE Technology Inc., 증권 약칭: CEE 전자, 증권코드: 002579)가 태국에 투자하여 새롭게 건설한 인쇄회로기판(PCB) 생산기지입니다.
본 생산기지는 총 부지면적 약 96,000㎡ 규모이며, 1단계 생산능력은 월 80,000㎡입니다. 주요 제품은 다층 인쇄회로기판(Multi-Layer Board: MLB), 고밀도 인터커넥트 기판(High Density Interconnect: HDI), 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit: FPC) 등입니다.
제품은 자동차 전장, 통신, 신에너지 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
생산 개시 예정: 2026년
주요 제품: MLB, HLC, HDI
계획 생산 능력: 연간 100만 ㎡ 주소: 태국 프라나콘시 아유타야 주 우타이 군 농남솜 소구역 3번지 30호
주소: 대성부 육태현 간한진 로가나 대로 5촌 1번지
