MLB & HLC
응용 분야: 슈퍼컴퓨터 서버 구조: 24L MLB 두께: 118 mil 라인 폭/공간: 2.9 / 3.0 mil 최소 개구부 크기: 7.9 mil 비아 표면 처리: ENIG 기술적 특징: 레진 플러그 홀, POFV, 이중 프레싱, 블라인드 및 버리드 비아
응용 분야: 스위치(400G) 구조: 28L MLB 두께: 146 mil 라인 폭/공간: 3.9 / 3.9 mil 최소 개구부: 15.7 mil 비아 표면 처리: 금도금 기술 특징: IT-988GSE, 백 드릴링, POFV
응용 분야: 서버 구조: 20L MLB 두께: 94 mil 라인 폭/공간: 3.7 / 4.0 mil 최소 개구부 크기: 7.9 mil 비아 표면 처리: ENIG 기술적 특징: 백 드릴링, POFV
응용 분야: HPC 구조: 18L MLB 두께: 98 mil 라인 폭/공간: 3.4 / 3.5 mil 최소 개구부 크기: 7.9 mil 비아 표면 처리: OSP 기술 특징: TU883, 백 드릴링, POFV
응용 분야: GPU 라이저 카드 구조: 18층 무계층 두께: 86.6 mil 라인 폭/공간: 3.5 / 3.0 mil 최소 개구부: 7.9 mil 비아 표면 처리: ENIG+GF 기술적 특징: 분할형 골드 핀, 백 드릴링, 레진 플러그 홀, POFV
응용 분야: 스위치 구조: 20L MLB 두께: 102 mil 라인 폭/공간: 3.5 / 4.0 mil 최소 개구부 크기: 9.8 mil 비아 표면 처리: OSP 기술적 특징: 레진 플러그 홀, POFV, N+N 스택업