첨단 장비
진공 프레스
최대 기판 크기(mm): 1200*700 기판 두께(mm): 0.05-10.00 최대 온도(℃): 250 최대 압력(PSI): 500
레이저 드릴링
최대 기판 크기(mm): 550*630 기판 두께(mm): 0.05-5.00 최소 마이크로 비아 홀 직경(mm): 0.065 홀 위치 정확도(mm): < 0.015
기계적 드릴링
최대 기판 크기(mm): 556*650 기판 두께(mm): 0.05-5.00 드릴 홀 크기(mm): 0.15-6.50 홀 위치 정확도(mm): ± 0.05
수평 PTH 라인
최대 기판 크기(mm): 610*623 기판 두께(mm): 0.05-2.40 최소 마이크로 비아 홀 직경(mm): 0.05 최대 마이크로 비아 AR: 1:1
플라즈마
최대 기판 크기(mm)：660*1118 기판 두께(mm)：0.05-6.30 최소 마이크로 비아 홀 직경(mm)：0.05 최대 관통 홀 AR：40:1
VCP 라인 충전을 통해
최대 기판 크기(mm)：630*650 기판 두께(mm)：0.05-2.40 구리 두께 R값(mm)：≤ 0.005 최대 마이크로 비아 AR：1:1
수평 비아 충전 라인
최대 기판 크기(mm)：610*623 기판 두께(mm)：0.05-2.40 구리 두께 R값(mm)：≤ 0.005 최대 마이크로 비아 AR：1:1
펄스 VCP 라인
최대 기판 크기(mm)：622*546 기판 두께(mm)：0.05-4.00 구리 두께 R값(mm)：≤ 0.010 최대 관통홀 AR：20:1
수지 연삭 라인
최대 기판 크기(mm)：610*623 기판 두께(mm)：0.20-3.20 최소 홀 크기(mm)：0.15
LDI 노출
최대 보드 크기(mm): 660*660 보드 두께(mm): 0.05-8.00 해상도(mm): 0.015 등록 오차(mm): ±0.010
S/M DI 노출
최대 기판 크기(mm)：635*813 기판 두께(mm)：0.15-3.20 최소 SRO(mm)：0.08 등록 오차(mm)：±0.05
진공 에칭
최대 기판 크기(mm): 554*640 기판 두께(mm): 0.05-2.40 식각 비율: ≥4 식각 균일도: ≥90%
