FPC
적용: OLED 휴대폰 구조: 이중 레이어 기판 두께: 0.128 mm 라인 폭/공간: 0.05 / 0.048 mm 최소 홀 직경: 0.075 mm 표면 마감: 니켈-은-금 공정 특성: 옐로우 커버링 필름, 그린 오일, 스틸 스티프너, 접착 테이프, QR 코드
응용 분야: 지능형 로봇 구조: 4L R-F 두께: FPC-0.12 mm 리지드 보드-0.35 mm 라인 폭/공간: 0.080 / 0.060 mm 최소 홀 직경: 0.2 mm 표면 마감: ENEPIG 공정 특성: 옐로우 커버링 필름, 블랙 오일, PI 스티프너
적용 분야: 자동차 신에너지 배터리 구조: 단일 기판 두께: 0.16 mm 라인 폭/공간: 1.2–1.8 mm 길이: 0.5 / 0.45 mm 최소 홀 직경: 관통홀 없음 표면 마감: ENEPIG 공정 특성: 길이 1.843 m, FR4, 스티프너, 니켈 시트, 접착지
응용 분야: 의료 장비 구조: 중공 단층 두께: 0.100 mm 중공 핀 너비: 0.176 mm 표면 처리: 주석 도금 공정 특성: 얇은 핀의 양측이 중공 처리되어 있으며, 한쪽 면에는 구리의 세 영역에 걸친 돌출 설계가 적용됨. 두 가지 주석 두께 제어 요구 사항에 따른 두께 관리 필요
적용: HW 스마트 워치 구조: 이중 레이어 기판 두께: 0.100 mm 라인 폭/공간: 0.050 / 0.050 mm 최소 홀 직경: 블라인드 비아-0.07 mm 스루홀: 0.1 mm 표면 마감: ENEPIG 공정 특성: 옐로우 커버링 필름, 블랙 오일, NFC 및 FPC가 용접됨