제품
응용 분야: 증강현실 안경 구조: 8층 R-F 두께: 31.5 mil 라인 폭/공간: 4.8 / 2.5 mil 최소 개구부: 블린드 비아 3.9 mil, PTH 7.9 mil 표면 처리: ENIG 기술 특징: HDI 2단계 R-F, 4층 FPC
응용 분야: 자동차 라이다 구조: 이층 기판 두께: 3.9 ± 1.2 mil 라인 폭/공간: 2.4 / 2.4 mil 최소 개구부 크기: 1.2 mil 표면 처리: 니켈-은-금 기술적 특징: BGA 패드용 마이크로비아 충전, 비아 직경 30μm(디플름 깊이 <10μm)
응용 분야: 카메라 모듈 구조: 12층 HDI 두께: 55 mil 선폭/간격: 3.0 / 3.0 mil 최소 개구부: 3.0 mil 레이저 비아 표면 처리: ENIG 기술 특징: 8단계 블라인드 및 버리드 홀, 9회 압착(8+4+8 스택업), 구리 페이스트 플러그드 비아
응용 분야: 스위치 구조: 20L MLB 두께: 102 mil 라인 폭/공간: 3.5 / 4.0 mil 최소 개구부 크기: 9.8 mil 비아 표면 처리: OSP 기술적 특징: 레진 플러그 홀, POFV, N+N 스택업