제품
응용 분야: 디스플레이 모듈 구조: 10L R-F 두께: 27.6 mil 라인 폭/공간: 3.0 / 3.4 mil 최소 개구부 크기: 블린드 비아 3.9 mil, PTH 5.9 mil 표면 처리: ENIG 기술 특징: HDI 2단계 R-F
응용 분야: 광학 모듈 구조: 10L R-F 두께: 39.4 mil 라인 폭/공간: 3.9 / 6.3 mil 최소 개구부 크기: 블린드 비아 4.7 mil, PTH 8.0 mil 표면 처리: ENIG 기술 특징: HDI 2단계 R-F, 금도금
응용 분야: 스마트 헤드폰 구조: 10L R-F 두께: 31.5 mil 라인 폭/공간: 3.0 / 3.4 mil 최소 개구부 크기: 블린드 비아 3.0 mil, PTH 21.7 mil 표면 처리: ENIG 기술 특징: HDI 3단계 R-F
용도：Automotive Ridar 구조：8L R-F 두께：47.2 mil 선 폭 / 간격：3.9 / 3.9 mil 최소 개구부：9.8 mil 표면 처리：ENIG 기술적 특징：플렉시블 및 리지드 영역 모두에 대한 임피던스 설계, FPC 영역의 고정밀 ZIF 핑거
용도: 스포츠 시계 구조: 6L R-F (6층 리지드-플렉스) 두께: 25.6 mil 선폭 / 간격: 3.0 / 3.0 mil 최소 개구: 블라인드 비아 3.0 mil, PTH(도금 관통홀) 5.9 mil 표면 처리: ENIG(무전해 니켈-금) 기술 특징: 매립 및 블라인드 비아가 적용된 HDI(고밀도 인터커넥트), 차폐용 플렉서블 영역이 접지와 연결된 설계 임피던스: 50Ω±10%
응용 분야: OLED 휴대폰 구조: 이중층 기판 두께: 5.0 mil 선 폭/간격: 2.0 / 1.9 mil 최소 개구부 크기: 3.0 mil 표면 처리: 니켈-은-금 기술적 특징: 노란색 커버링 필름, 녹색 잉크, 강철 보강재, Fape, 2차원 코드
응용 분야: 증강현실 안경 구조: 5L FPC 두께: 13.8 mil 선 폭/간격: 3.0 / 2.6 mil 최소 개구부: 3.9 mil 표면 처리: 니켈-은-금 기술적 특징: 에어 갭(플렉스 사이클 20,000회), 블랙 잉크, 스틸 보강재, MIPI 임피던스 제어
응용 분야: 자동차용 신에너지 배터리 구조: 단층 기판 두께: 6.3 mil 제품 길이: 1.2 - 1.8 m 선 폭/간격: 19.7 / 17.7 mil 최소 개구부 크기: 비관통 홀 표면 처리: 니켈-은-금 기술적 특징: 노란색 커버링 필름, FR4 보강재, 니켈 시트, 테이프
응용 분야: 의료 장비 구조: 중공 단층 두께: 3.9 mil 중공 손가락 폭: 6.9 mil 표면 처리: 주석 도금 기술적 특징: 양면이 중공 처리된 얇은 손가락 구조로, 한쪽 면에는 구리 두께를 제어하기 위한 세 개의 영역이 돌출된 설계가 적용되었으며, 주석 두께 또한 두 가지 기준에 따라 제어됩니다.
응용 분야: HW 스마트워치 구조: 이중 레이어 기판 두께: 3.9 mil 라인 폭/공간: 2.0 / 2.0 mil 최소 개구부 크기: 블린드 비아 3.0 mil, PTH 3.9 mil 표면 처리: 니켈-실버-골드 기술적 특징: 옐로우 커버링 필름, 블랙 잉크, NFC 및 FPC가 용착됨