R-F
적용: LCM 디스플레이 모듈 구조: 10L R-F 두께: 0.7 mm 라인 폭/공간: 0.075 / 0.087 mm 최소 홀 직경: 블라인드 비아-0.07 mm 스루홀: 0.1 mm 표면 마감: ENIG 공정 특성: 2단계 리지드-플렉스 HDI 총 피치 CPK > 1.33
적용: 광학 모듈 구조: 10L R-F 두께: 1.0 mm 라인 폭/공간: 0.098 / 0.16 mm 최소 홀 직경: 블린드 비아-0.12 mm 스루홀: 0.20 mm 표면 마감: ENIG 공정 특성: HDI 2단계 R-F/금 도금, ENIG+금 도금
적용: 스마트 헤드폰 구조: 10L R-F 두께: 0.8mm 라인 폭/공간: 0.075 / 0.087 mm 최소 홀 직경: 블린드 비아-0.076 mm 스루홀: 0.55 mm 표면 처리: ENIG 공정 특성: HDI 2단계 R-F
응용 분야: 자동차 라이다 구조: 8L R-F 두께: 1.2mm 라인 폭/공간: 0.1 / 0.1 mm 최소 홀 직경: 0.25 mm 표면 처리: ENIG 공정 특성: 유연층과 리지드층 모두에 임피던스 설계 적용. 유연 영역에는 고정밀 ZIF 핀 적용.
적용 분야: 스포츠 워치 구조: 6L R-F 두께: 0.65mm 라인 폭/공간: 0.075 / 0.075 mm 최소 홀 직경: 블라인드 비아-0.076 mm 스루홀: 0.15 mm 표면 처리: ENIG 공정 특성: 버디드 및 블라인드 비아를 적용한 HDI, 차폐 플렉시블 영역의 그라운드 연결 설계 임피던스: 50Ω±10%