RFPC
항목 | 2026 | 2027 | 2028 | |
예시 | 양산 | |||
| 최대 레이어 수 | 14 | 12 | 16 | 18 |
| 플렉스 레이어 수 | 6 | 4 | 8 | 8 |
| 적층형 | ～4+N+4 | ～3+N+3 | ～5+N+5/Any layer | |
| 플렉스 층의 최소 두께 | 0.10mm | 0.12mm | 0.085mm | 0.085mm |
| 최소 FPC 커버레이 창 | 3mm | 3.5mm | 2.7mm | 2.5mm |
| 줄 너비 / 줄 간격 (플렉스 레이어) | 0.055/0.055mm | 0.06/0.06mm | 0.055/0.050mm | 0.055/0.050mm |
| 최소 기계적 구멍 직경 (플렉스 층) | 0.1mm | 0.15mm | 0.075mm | 0.075mm |
| 레이저 비아 직경 | 3mil | 3mil | 2mil | 2mil |
| 비아 배럴에서 리지드-플렉스 가장자리까지의 최소 거리 (단일 지점) | 0.7mm | 0.8mm | 0.6mm | 0.6mm |
| 리지드-플렉스 접합부에서의 접착제 누출 방지 | 0.35mm | 0.4mm | 0.3mm | 0.25mm |
| 정렬 정확도 | 0.15mm | 0.10mm | 0.10mm | |
| 임피던스 허용 오차 (단일 종단 50Ω / 차동 100Ω) | 10% | 8% | 8% | |
| 경질 기판 외곽 치수 공차 (모서리 간) | ±0.1mm | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 플렉스 보드 외형 치수 공차 (가장자리 간) | 0.05mm | 0.05mm | 0.05mm | |
| 보강재의 종류 | SUS 보강재，PI，FR4 | |||
| 핵심 기술 | 모든 레이어 / 비대칭 구조 / 에어갭 / POFV / 두꺼운 구리 / GJB 표준 제품 | |||
| 표면 마감 | OSP ，ENIG，OSP+ENIG、ENEPIG、Golden Finger、HASL、 Immersion Tin | |||
