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응용 분야: 자동차 라이다 구조: 이층 기판 두께: 3.9 ± 1.2 mil 라인 폭/공간: 2.4 / 2.4 mil 최소 개구부 크기: 1.2 mil 표면 처리: 니켈-은-금 기술적 특징: BGA 패드용 마이크로비아 충전, 비아 직경 30μm(디플름 깊이 <10μm)
응용 분야: 자동차 라이다
구조: 이중층 보드
두께: 3.9 ± 1.2 mil
라인 폭 / 공간: 2.4 / 2.4 mil
최소 조리개: 1.2 mil
표면 처리: 니켈-실버 골드
기술적 특징: BGA 패드용 마이크로비아 충전, 비아 직경 30μm(디플름 깊이 <10μm)

카테고리: FPC

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