중징전자, 6개 제품이 2025년 광둥성 명품·우수 첨단기술 제품에 선정
카테고리: 회사 뉴스
출시 시간: 2025-11-16
요약: 최근 광둥성 첨단기술기업협회는 2025년 제2차 광둥성 명품·우수 첨단기술 제품 선정 심사에서 최종 통과 예비 명단을 공시했으며, 중징전자 산하의 고급 전자회로 제품 여섯 종이 성공적으로 선정되었습니다. 해당 제품들은 고주파 통신, 소비자 전자제품, 사물인터넷, 웨어러블 기기 등 다양한 분야를 포괄하며, 이는 당사의 전자회로 분야에서의 기술 연구개발 역량과 제품 혁신 능력을 충분히 입증하는 것입니다.
최근 광둥성 첨단기술기업협회는 2025년 제2차 광둥성 명우 첨단기술 제품 선정 심사에서 최종 통과 예비 명단을 공시했으며, 중징 전자의 고급 전자회로 제품 6종이 성공적으로 선정되었습니다. 해당 제품들은 고주파 통신, 소비자 전자제품, 사물인터넷, 웨어러블 기기 등 다양한 분야를 포괄하며, 이는 당사의 전자회로 분야에서의 기술 연구개발 역량과 제품 혁신 능력을 여실히 입증하는 것입니다.
최근 광둥성 첨단기술기업협회는 2025년 제2차 광둥성 명우 첨단기술 제품 선정 심사에서 최종 통과 예비 명단을 공시했으며, 중징 전자의 고급 전자회로 제품 6종이 성공적으로 선정되었습니다. 해당 제품들은 고주파 통신, 소비자 전자제품, 사물인터넷, 웨어러블 기기 등 다양한 분야를 포괄하며, 이는 당사의 전자회로 분야에서의 기술 연구개발 역량과 제품 혁신 능력을 여실히 입증하는 것입니다.
1. 고급 HDI 인쇄 회로 기판
고급 소비자 전자기기와 자동차 전자기기의 핵심 시나리오를 겨냥하여, 고정밀 배선과 높은 신뢰성 설계를 바탕으로 단말기의 소형화 및 고성능화 추세에 적합하게 맞춰 나갑니다.
2. 고집적 웨어러블용 강유연 결합 기판
스마트워치, 건강 모니터링 기기 등 웨어러블 제품 설계에 적합하며, 뛰어난 굽힘 내구성과 신호 전송 성능을 갖춰 웨어러블 기기의 기능 고도화를 촉진합니다.
3. 사물인터넷 모듈용 반구멍 설계형 PCB
사물인터넷(IoT) 기기에 특화되어 높은 집적도와 저비용이라는 두 가지 장점을 동시에 갖추고 있어, IoT 단말기의 신속한 배치와 대규모 적용을 지원합니다.
4. 고주파 저손실 다층 FPC
5G/6G 통신 및 고급 서버 등 다양한 시나리오에 맞춰 개발되었으며, 낮은 유전 손실과 높은 신호 전송 속도 등의 특성을 갖추고 있어 고주파·고속 회로의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
5. 카메라 모듈용 강유연 결합 기판
강성 기판의 안정성과 유연 기판의 굽힘 가능성을 통합하여 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈에 경량화되고 높은 신뢰성을 갖춘 회로 솔루션을 제공합니다.
6. 미세 통구조 초음파 지문용 FPC
마이크로홀 공정을 채택하여 지문 인식 모듈의 소형화와 고정밀 통합을 구현함으로써, 스마트 단말기의 생체인식 분야에 광범위하게 적용되고 있습니다.
광둥성 우수 고신기술 제품 선정은 자체 지식재산권을 보유하고 기술 집약도가 높으며 시장 경쟁력이 강한 고품질의 고신기술 제품을 선별하는 것을 목적으로 합니다. 선정 대상 제품은 다차원에 걸친 엄격한 기술 심사를 통과해야 하며, 혁신성, 기술의 선진성 및 시장 적용 전망 등 모든 측면에서 뛰어난 성과를 보여야 합니다. 이번에 여섯 개 제품이 동시에 선정된 것은 중징전자 연구개발 역량, 제품 품질 및 시장 가치에 대한 세 가지 차원의 권위 있는 인정으로, 이는 전자회로 분야의 세분화된 시장에서 중징전자가 기술적 선도 위치를 확고히 유지하고 있음을 충분히 입증하는 것입니다.
1. 고급 HDI 인쇄 회로 기판
고급 소비자 전자기기와 자동차 전자기기의 핵심 시나리오를 겨냥하여, 고정밀 배선과 높은 신뢰성 설계를 바탕으로 단말기의 소형화 및 고성능화 추세에 적합하게 맞춰 나갑니다.
2. 고집적 웨어러블용 강유연 결합 기판
스마트워치, 건강 모니터링 기기 등 웨어러블 제품 설계에 적합하며, 뛰어난 굽힘 내구성과 신호 전송 성능을 갖춰 웨어러블 기기의 기능 고도화를 촉진합니다.
3. 사물인터넷 모듈용 반구멍 설계형 PCB
사물인터넷(IoT) 기기에 특화되어 높은 집적도와 저비용이라는 두 가지 장점을 동시에 갖추고 있어, IoT 단말기의 신속한 배치와 대규모 적용을 지원합니다.
4. 고주파 저손실 다층 FPC
5G/6G 통신 및 고급 서버 등 다양한 시나리오에 맞춰 개발되었으며, 낮은 유전 손실과 높은 신호 전송 속도 등의 특성을 갖추고 있어 고주파·고속 회로의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
5. 카메라 모듈용 강유연 결합 기판
강성 기판의 안정성과 유연 기판의 굽힘 가능성을 통합하여 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈에 경량화되고 높은 신뢰성을 갖춘 회로 솔루션을 제공합니다.
6. 미세 통구조 초음파 지문용 FPC
마이크로홀 공정을 채택하여 지문 인식 모듈의 소형화와 고정밀 통합을 구현함으로써, 스마트 단말기의 생체인식 분야에 광범위하게 적용되고 있습니다.
광둥성 우수 고신기술 제품 선정은 자체 지식재산권을 보유하고 기술 집약도가 높으며 시장 경쟁력이 강한 고품질의 고신기술 제품을 선별하는 것을 목적으로 합니다. 선정 대상 제품은 다차원에 걸친 엄격한 기술 심사를 통과해야 하며, 혁신성, 기술의 선진성 및 시장 적용 전망 등 모든 측면에서 뛰어난 성과를 보여야 합니다. 이번에 여섯 개 제품이 동시에 선정된 것은 중징전자 연구개발 역량, 제품 품질 및 시장 가치에 대한 세 가지 차원의 권위 있는 인정으로, 이는 전자회로 분야의 세분화된 시장에서 중징전자가 기술적 선도 위치를 확고히 유지하고 있음을 충분히 입증하는 것입니다.
앞으로 중징전자는 고급 전자회로 분야에 지속적으로 집중하고, 핵심 기술 연구개발 투자를 확대하며, 기술 성과의 산업화 전환을 가속화하여 업계 경쟁력을 갖춘 명품 제품을 더욱 많이 선보임으로써, 전자회로 산업의 고품질 발전에 ‘중징의 힘’을 지속적으로 기여해 나갈 것입니다!
키워드: 중징전자, 6개 제품이 2025년 광둥성 명품·우수 첨단기술 제품에 선정
