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응용 분야: AI 가속 카드 구조: 18층 다층 구조 두께: 62 mil 라인 폭/공간: 2.4 / 3.9 mil 최소 개구부 크기: 3.9 mil 레이저 비아 표면 처리: 금도금 핀더 + ENIG 기술적 특징: 모든 층 적용, X-슬롯 비아 설계, 8회 압착 공정, 높은 정렬 요구 사항
애플리케이션: AI 가속 카드
구조: 18L 아닐레이어
두께: 62밀
라인 폭 / 공간: 2.4 / 3.9 mil
최소 개구부: 3.9 mil 레이저 비아
표면 처리: 금도금 핑거 + ENIG
기술적 특징: 모든 레이어, X-슬롯 비아 설계, 8회 프레싱, 높은 정렬 요구사항

카테고리: HDI

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