2025년 광둥성 유명 하이테크 제품으로 CEE Technology Inc.의 6개 제품이 선정되었습니다.
카테고리: 혁신 플랫폼
출시 시간: 2026-03-03
광둥성 하이테크 기업 협회는 2025년 제2차 광둥성 유명·하이테크 제품 선정 명단을 발표했다. CEE Technology Inc. 산하의 고급 전자회로 제품 6종이 이번에 선정되었으며, 이는 고주파 통신, 소비자 가전, 사물인터넷, 웨어러블 기기 등 다양한 분야를 포괄하여 당사의 전자회로 분야에서의 기술 연구개발 역량과 제품 혁신 능력을 여실히 입증했다.
최근 광둥성 첨단기술기업협회는 2025년 제2차 광둥성 유명·첨단기술 제품 선정 명단을 발표했다. CEE Technology Inc. 산하의 고급 전자회로 제품 6종이 성공적으로 선정되었으며, 이는 고주파 통신, 소비자 가전, 사물인터넷 분야를 포괄합니다. , 웨어러블 기기 및 기타 분야에서 전자 회로 분야에 대한 당사의 기술 연구·개발 역량과 제품 혁신 역량이 충분히 입증되고 있습니다.
1. 고차원 HDI 인쇄 회로 기판
고급 소비자 전자제품 및 자동차 전자제품의 핵심 시장을 겨냥하여, 고정밀 배선과 높은 신뢰성 설계를 바탕으로 단말기의 소형화와 고성능화라는 트렌드를 구현합니다.
2. 고도로 통합된 웨어러블 리지드-플렉스 접합 플레이트
스마트워치 및 건강 모니터링 기기와 같은 웨어러블 제품용으로 설계되었으며, 뛰어난 굽힘 신뢰성과 신호 전송 성능을 제공하여 웨어러블 기기의 기능적 고도화를 촉진합니다.
3. 사물인터넷 모듈용 반구멍 및 설계 PCB
IoT 기기에 맞춤화되어 높은 통합성과 낮은 비용이라는 장점을 갖추고 있어, IoT 단말기의 신속한 배포와 대규모 적용을 지원합니다.
4. 고주파 저손실 다층 FPC
5G/6G 통신, 고급 서버 및 기타 다양한 시나리오에서 낮은 유전 손실과 높은 신호 전송 속도 등의 특성을 갖춘 이 제품은 고주파 고속 회로의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
5. 카메라 모듈용 리지드-플렉스 접합 기판
통합형 리지드 보드의 안정성과 플렉시블 보드의 굽힘 성능은 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈에 경량화되고 높은 신뢰성을 갖춘 회로 솔루션을 제공합니다.
6. 마이크로 비아 초음파 지문용 FPC
마이크로홀 공정을 채택하여 지문 인식 모듈의 소형화와 고정밀 통합을 구현함으로써, 이는 지능형 단말기의 생체인식 분야에서 널리 활용되고 있습니다.
광둥성의 유명 첨단기술 제품 선정 사업은 독립적인 지식재산권을 보유하고 높은 기술 함량과 강력한 시장 경쟁력을 갖춘 고품질의 첨단기술 제품을 선정하는 것을 목표로 합니다. 선정 대상 제품은 다차원에 걸친 엄격한 기술 심사를 통과해야 하며, 혁신성, 기술적 선진성 및 시장 적용 전망 측면에서도 우수한 성과를 거두어야 합니다. 이번에 동시에 선정된 여섯 개 제품은 CEE Technology Inc.의 연구개발 역량, 제품 품질 및 시장 가치에 대한 세 가지 차원에서의 권위 있는 인정으로, 이는 CEE Technology Inc.가 전자회로 분야에서 차지하는 기술적 선도적 우위를 충분히 입증하는 것입니다.
앞으로 CEE Technology Inc.는 고급 전자회로 분야에 지속적으로 집중하고, 핵심 기술 연구개발에 대한 투자를 확대하며, 기술 성과의 산업화를 가속화하여 더욱 경쟁력 있는 제품을 출시함으로써 전자회로 산업의 고품질 발전에 계속 기여해 나갈 것입니다!
