산업 협력 | 중징전자, 영화신재 투자 완료
카테고리: 회사 뉴스
출시 시간: 2023-03-06
요약: 최근, 중징전자 투자기업인 광둥잉화신소재과학기술유한공사(이하 ‘잉화신소재’)의 관련 지분에 대한 공상 변경이 완료되었습니다. 산업 투자를 통해 중징전자는 반도체 첨단 패키징용 IC 카드보드 소재 분야에서 상류 핵심 소재 업체들과의 반도체 패키징 응용 기술 및 사업 개발 협력을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
최근, 중징전자 투자기업인 광둥잉화신소재과학기술유한공사(이하 ‘잉화신소재’)의 관련 지분에 대한 공상 변경이 완료되었습니다. 산업 투자를 통해 중징전자는 반도체 첨단 패키징용 IC 카드보드 소재 분야에서 상류 핵심 소재 업체들과의 반도체 패키징 응용 기술 및 사업 개발 협력을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
중징전자는 산업 사슬의 협력적 발전에 적극적으로 주목하고 있으며, 반도체 핵심 소재의 수입 대체 과정을 촉진하고 공급망의 신속한 대응 체계와 안전 보장 체계를 강화하기 위해 노력하고 있습니다. 이번 투자 협력은 당사의 IC 패키지 기판 사업의 장기적 발전을 촉진하는 데 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.
잉화신재는 주로 반도체 패키지 기판의 기재 제품 연구개발, 제조 및 기술 서비스를 수행하고 있습니다. 잉화신재는 오랜 기간 동안 첨단 패키징 분야에서 고성능 수지 소재, 첨단 패키지 기판용 BT 기재 및 FC-BGA 패키지 기판용 ABF 증층막의 연구개발과 산업화에 전념해 왔으며, 그 기술 연구개발 및 혁신 역량은 국제적 선진 수준에 도달했습니다. 또한 국내에서 비교적 일찍 반도체 패키지 기판용 BT 기재와 코어 기판을 개발한 기업 중 하나입니다. 잉화신재의 BT 기재는 이미 미니LED 디스플레이, 메모리 칩, 센서 칩 등 다양한 분야에서 대량 공급을 실현하고 있으며, ABF 기판용 증층막은 글로벌 ABF 기판 업계의 선도 기업들에 시제품을 납품하여 CPU, GPU, AI 등 각종 칩 분야에 적용되고 있습니다.
IC 패키징 실드 보드 간략 설명
BT 재료 간략 설명
BT 소재는 주로 비스말레이미드(B)와 트리아진(T)을 중합하여 제조되며, 지난 세기 1990년대에 모토로라가 BGA 실장 방식을 제안하고 핵심 구조에 대한 특허를 확보한 바 있습니다. 같은 시기에 일본의 미쓰비시 가스 화학(Mitsubishi Gas Chemical Company, MGC)이 바이엘 화학의 기술 지도를 받아 이를 개발하였으며, IC 패키지 기판 분야에서 BT 수지에 대한 특허를 보유하고 상업적 양산을 통해 제품화하였습니다. 이후 현재까지 30년 이상의 역사를 거듭하며 회로 기판의 경량·박형화, 다층화, 다기능화를 촉진해 왔습니다.
전 세계적으로 IC 탑재 기판의 공급이 수요를 충족하지 못하고 있으며, BT 탑재 기판에 대한 수요도 매우 강세를 보이고 있습니다. 현재 BT 소재 시장 점유율을 선도하는 주요 공급업체로는 일본의 미쓰비시 가스 MGC, 히타치, 파나소닉, 스미토모 등이 있으며, 한국에서는 두산과 LG, 대만에서는 난야와 렌즈 등이, 중국 내에서는 잉화신재와 생익과학 등이 있습니다. 그중 잉화신재는 국내에서 독립적으로 자체 개발한 패키징 기판 소재 제조업체 중 선두주자로 꼽히며, 다년간의 시장 진출과 고객 검증을 통해 애플, 화웨이, 삼성 등 여러 최종 고객으로부터 제품 사용을 인정받았습니다.
잉화신재는 이미 봉지용 탑재 기판용 특수 판재 시장의 주요 공급업체 중 하나로 성장했으며, 각 제품군은 해외 동종 BT 판재의 규격 및 모델에 대응하는 사양을 갖추고 있습니다. 30μm에서 1.0mm에 이르는 다양한 두께, 다양한 적층 구조, 다양한 물성 지표를 적용한 제품 규격과 모델을 제공함으로써 업계의 모든 제품 수요를 포괄하고 원스톱 종합 솔루션 서비스를 제공하며, 점진적으로 완전한 국산화 대체를 실현해 나갈 수 있습니다.
ABF 재료 간략 설명
ABF의 정식 명칭은 ‘Ajinomoto Build-up Film’으로, 모든 현대형 집적회로에서 절연체 역할을 하는 수지 기판입니다. ABF는 높은 내구성과 강성을 갖춘 박막으로, 온도 변화에 따른 팽창 및 수축에도 견딜 수 있어 프로세서나 IC의 나노미터급 및 밀리미터급 부품 간의 기판으로 적합합니다. ABF 기판은 다층 미세 회로로 구성되어 ‘빌딩 블록 기판’으로 불리며, 이를 통해 이러한 미세 소자를 형성할 수 있습니다. 또한 그 표면은 레이저 가공과 직접 동 도금을 받을 수 있습니다. 대부분의 현대 반도체 제조업체들은 CPU와 GPU의 소형 부품 설계에 ABF를 사용하고 있습니다. ABF 탑재 기판은 주로 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등 고성능 연산용 IC에 활용됩니다. 최근 5G, AIoT, HPC 등의 응용 분야와 칩렛 기술의 패키징 트렌드 확산에 힘입어 반도체 산업 사슬 전반에서 ABF 탑재 기판에 대한 수요가 크게 증가하면서 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 나타나고 있으며, 이에 따라 가격도 지속적으로 상승하고 있습니다. 더불어 디지털 경제와 인터넷 기반 업무 환경 등의 확산으로 CPU와 GPU 등 LSI 칩의 사용량이 두 배로 늘어나면서 FC-BGA 기판 수요가 급증하고, 이에 따라 ABF 탑재 기판 시장의 호황이 더욱 두드러지고 있습니다.
그 중에서도 칩렛 기술의 발전은 칩 패키지 면적을 확대하고 ABF 베어보드의 소비량을 증가시킬 것으로 보입니다. 칩렛 기술로 대표되는 이종·이질 통합의 핵심은 첨단 패키징 기술을 통해 서로 다른 공정과 재료로 제작된 칩렛들을 하나의 칩 내에 집적함으로써 칩 성능과 수율을 향상시키고 비용을 절감하는 데 있습니다. 이는 결과적으로 통합 칩의 크기가 더 커지게 만들며, 칩렛 기술이 칩 성능을 향상시키는 동시에 베어보드 소재의 소비도 크게 증가시킬 것으로 예상됩니다.
잉화신재가 생산하는 ABF 베이스플레이트 증층 필름이 이미 전 세계 ABF 베이스플레이트 선도 기업을 대상으로 샘플 제공 및 검증을 시작했습니다.
잉화신재 저 CTE 재료 소개
재료: Y-201TS, Y-201TSR
특성: 낮은 열팽창계수, 백색 소재, 높은 백도와 높은 반사율, Tg 200 이상, 우수한 치수 안정성과 두께 균일성, 높은 내열성.
응용: 미니/마이크로 LED 백라이트 디스플레이 기판, 칩 온 보드(COB) 패키징.
재료: Y-206BSM, Y-206BSR
특성: 낮은 열팽창계수, 블랙 소재, 높은 Tg 210, 높은 탄성률 및 높은 강성, 우수한 광 차폐 성능, 우수한 치수 안정성과 두께 균일성, 높은 내열성, 높은 신뢰성.
응용: 미니/마이크로-LED 직접 표시 기판, 금속 배선 타입 메모리 패키지 기판, CSP 및 BGA 금선 타입 패키지 기판.
재료: Y-207HS
특성: 낮은 열팽창계수, 검은 색(또는 갈색) 소재, 높은 Tg 240, 높은 탄성계수와 높은 강성, 우수한 치수 안정성과 두께 균일성, 낮은 뒤틀림 특성, 높은 내열성, 높은 신뢰성과 안정성.
응용: 금속 와이어 계열 메모리 패키지 기판, CSP 및 BGA 금선 계열 패키지 기판, RF 모듈용 기판, FC-CSP 및 FC-BGA 플립칩용 패키지 기판.
재료: Y-208HS
특성: 낮은 열팽창계수, 검은 색(또는 갈색) 소재, 높은 Tg 240, 높은 탄성계수와 높은 강성, 우수한 치수 안정성과 두께 균일성, 낮은 뒤틀림 특성, 높은 내열성, 높은 신뢰성과 안정성.
응용: 금속 와이어 계열 메모리 패키지 기판, CSP 및 BGA 금선 계열 패키지 기판, RF 모듈용 기판, FC-CSP 및 FC-BGA 플립칩용 패키지 기판.
재료: Y-208HS
특성: 매우 낮은 열팽창계수, 흑색(또는 갈색) 소재, 높은 Tg(260~280℃), 초고강성 및 고강도, 우수한 치수 안정성과 두께 균일성, 낮은 뒤틀림 특성, 높은 내열성, 높은 신뢰성과 안정성.
응용: FC-CSP 및 FC-BGA 플립칩용 패키징 기판, RF 모듈용 기판, 시스템 인 패키지(SIP)용 기판, 특히 FC-BGA 기판 중 ABF의 하부 지지 기판.
재료: Y-209HS
응용: FC-CSP 및 FC-BGA 플립칩용 패키징 기판, 시스템 인 패키지(SIP)용 기판, 특히 FC-BGA 기판 중 ABF의 하부 지지 기판은 2D, 2.5D, 3D 등 초고급 칩 패키징에 적합한 기판입니다.
중징전자
후이저우 중징 전자 과학기술 주식유한공사(증권코드 002579)는 2000년에 설립되었으며, 고객에게 원스톱 PCB 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 강성 다층 회로기판(MLB), 고밀도 회로기판(HDI), 유연 회로기판 및 부착형 회로기판(FPC & FPCA), 강유연 결합 기판(R-F), IC 탑재 기판(IC Substrate)의 연구개발, 생산 및 판매를 전문으로 하고 있습니다. 또한 국가급 화환계획의 중점 첨단기술 기업으로 선정되었으며, 중국 전자회로산업협회 CPCA의 부회장 단위이자 CPCA 산업표준 제정 기관 중 하나로서, 산업 기술과 제품 품질 등 여러 측면에서 국내 선진 수준을 유지하고 있습니다.
중징전자 본사는 광둥성 후이저우시 중카이 고신구에 위치하며, 현재 후이저우 중징의 후이저우 중카이 고신구 생산기지, 중징 위안성의 주하이 헝친 생산기지, 주하이 중징의 주하이 푸산 산업단지 생산기지, 그리고 중징 반도체의 주하이 가오란항 경제구 생산기지(설립 준비 중)를 보유하고 있습니다. 현재 총 직원 수는 약 5,000명입니다.
중징전자(中京電子)는 시장 변화에 발맞춰 산업 구조를 지속적으로 최적화하고, 고급 PCB 시장에 적극적으로 진출하고 있습니다. 수년간의 발전을 통해 풍부한 업계 경험, 선진적인 기술 수준, 그리고 효율적이고 혁신적인 경영팀을 바탕으로, 중징전자는 연구개발·생산·판매·서비스를 통합한 현대적인 경영 관리 체계를 구축했습니다. 이 회사의 제품은 소비자 전자제품, 네트워크 통신, 자동차 전자, 신형 디스플레이, 보안 및 산업용 제어, 의료·헬스케어 분야는 물론, 인공지능, 빅데이터와 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷, 생체인식, 스마트 웨어러블, 스마트 홈, 드론 등으로 대표되는 신흥 응용 분야에도 광범위하게 적용되고 있습니다.
중징전자는 전 세계 고객에게 고품질의 제품과 서비스를 지속적으로 제공하기 위해 노력하고 있으며, ‘공평·공정, 성실과 책임, 사람 중심, 변화와 혁신’이라는 기업 가치를 견지하고 있습니다. 또한 스마트 제조와 산업 정보화의 추진을 적극적으로 앞장서고, 산업 고도화와 혁신을 가속화하며, 제품 품질을 지속적으로 향상시키고 생산·판매 규모를 꾸준히 확대함으로써 중국은 물론 세계 선도적인 PCB 및 전자정보 제품·서비스 기업으로 발전해 나가고자 합니다.
키워드: 산업 협력 | 중징전자, 영화신재 투자 완료
