중징전자, 제25회 대만 회로기판 산업 국제 전시회에서 눈부신 활약
카테고리: 회사 뉴스
출시 시간: 2024-10-29
요약:
10월 23일부터 25일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제25회 대만 회로기판 산업 국제 전시회가 성공적으로 개최되었으며, 업계의 수많은 핵심 인사와 유수 기업들이 참가해 큰 관심을 모았습니다.
그중 양린 회장이 이끄는 중징전자 팀은 최신 제품과 기술을 바탕으로 이번 전시회의 주요 화제로 부상하며 업계 동료들로부터 폭넓은 찬사를 받았습니다.
제품 전시(일부)
중경전자 이번 전시에서는 강성 다층 회로기판(MLB), 고밀도 상호연결 인쇄회로기판(HDI), 유연 회로기판 및 부착형(FPC & FPCA), 그리고 강유연 결합 기판(R-F) 등 다양한 제품 라인업을 선보였으며, 우수한 성능과 정교한 공정으로 많은 관람객의 이목을 집중시키고 높은 평가를 받았습니다.
이번 제품은 주로 소비자 전자제품, 네트워크 통신, 자동차 전자기기, 신형 디스플레이, 보안·산업용 제어, 의료·헬스케어 분야는 물론, 인공지능, 빅데이터 및 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷, 생체인식, 스마트 웨어러블, 스마트 홈, 드론 등으로 대표되는 신흥 응용 분야에 집중되어 있습니다. 제품의 성능이 우수하고 안정성이 뛰어나 업계의 선진 수준에 도달했으며, 글로벌 시장의 높은 기준을 성공적으로 충족하고 있습니다.
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지난 한 해 동안 중징전자는 우수한 제품과 서비스를 바탕으로 ‘우수 공급업체’, ‘올해의 전략 파트너’, ‘최우수 납기 지원상’, ‘최우수 품질상’ 등 다수의 영예를 수상하며, PCB 분야에서의 전문성과 시장 지위를 확고히 입증했습니다.
향후 중징전자도 계속해서 개혁·혁신·효율이라는 기업 정신을 견지하며, 더욱 우수한 제품과 기술 솔루션을 지속적으로 선보이고 고객에게 더 높은 품질의 제품과 서비스를 제공함으로써 산업 발전에 더욱 큰 기여를 할 것입니다.
기술이 미래를 이끈다
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