중징전자 2021년 연례보고서 개요 | 신규 공장의 생산능력 증설 가속화, 점차 경영 성과 창출 기간으로 진입
카테고리: 회사 뉴스
출시 시간: 2022-04-07
요약: 중징전자 2021년 연례 보고서 개요
2021년에는 글로벌 시장이 점차 회복세를 보이기 시작했으며, 중국 정부는 경제의 질적 고도화로의 전환을 적극적으로 추진해 왔습니다. 이에 따라 국내 첨단 제조업은 안정 속에서 내실을 다지고, 안정 속에서 더욱 호조를 보이는 양상을 나타냈습니다. 그러나 세계적인 팬데믹의 재확산, 반도체 공급 부족, 일부 원자재 가격의 지속적 상승 등 대외적 도전 요인들은 여전히 지속되고 있습니다. 보고 기간 동안 당사는 이러한 대외적 도전에 적극적으로 대응하고 시장 수요에 신속히 대응하면서, 신형 고화질 디스플레이(Min LED/OLED), 신에너지 차량 전자기기, 보안·산업용 제어, 사물인터넷, 빅데이터 및 클라우드 서비스, 스마트 웨어러블 기기 등 다양한 응용 분야에서의 전략적 성장 기회를 적극적으로 포착했습니다. 아울러 주력 사업의 내실을 꾸준히 다지고 시장을 확대하는 한편, 기술 축적과 경영·운영 측면에서도 지속적으로 역량을 강화하여 전체 사업 규모가 빠르게 성장했습니다. 다만, 주하이 푸산 신공장의 생산능력 증설 과정에서 발생한 생산량 상승 압력의 영향으로 보고 기간 중 당사의 전반적인 실적에 일정한 부정적 영향이 미쳤습니다.
보고 기간 동안 당사는 영업수익 29.45억 위안을 달성하여 전년 대비 25.87% 증가하였으며, 상장회사 주주에게 귀속되는 순이익은 1.48억 위안으로 전년 대비 8.85% 감소하였습니다.
1. 경영 현황
1. 주하이 푸산 신공장 가동 및 생산 상향 곡선, 고급 생산능력 점진적 발휘
주하이 푸산 신공장은 당사의 고급 PCB 사업을 주요하게 구현하는 핵심 거점으로, 향후 회사의 발전에 있어 기념비적인 의미를 지닙니다. 신공장이 단계적으로 가동에 들어감에 따라 당사의 고급 생산 역량이 대폭 확대되어, 생산 capacity 부족 문제를 효과적으로 완화할 수 있게 되었습니다. 다만 신공장 초기에는 감가상각 및 기타 고정비 지출이 상당히 많았고, 내부 운영의 안정화 과정과 외부의 코로나19 팬데믹 등 여러 요인으로 인해 아직까지는 수익을 달성하지 못한 상태입니다. 그러나 약 반년에 걸친 운영 안정화 과정을 통해, 신공장은 경영·운영 체계 구축, 스마트 제조 시스템 도입, 신제품 관련 기술 축적 등 여러 분야에서 이미 정상 궤도에 진입하였으며, 고급 주요 고객의 주문 유입이 더욱 가속화될 전망입니다. 아울러 전체 생산 capacity 활용률과 제품 품질도 지속적으로 향상되고 있습니다.
또한 당사는 주하이 푸산 신공장을 플랫폼으로 삼아, 이곳에서 스마트 제조 시스템의 도입과 실행을 중점적으로 추진하고 있습니다. MES, EAP, QMS, APS, WMS 등 각종 정보 시스템을 도입함으로써 품질 관리, 제조 실행, 생산 계획 및 스케줄링, 창고 관리, 설비의 산업 간 연결 등 전 과정에 걸친 통합적 관리를 실현하여 생산의 투명성 확보, 비즈니스 간 협업 강화, 품질 개선, 의사결정 지원 및 지능형 운영을 달성하고자 합니다. 주하이 공장의 스마트 제조 시스템은 당사의 스마트 제조 추진 과정에서 중요한 혁신적 실천 사례로, 완전한 지능화 아키텍처를 구축하고 발전 로드맵과 사업 포지셔닝을 명확히 함으로써 확장성, 심화 가능성, 그리고 타 사례로의 복제 가능성을 확보함으로써, 향후 당사의 지능형·유연한 제조 역량을 전반적으로 대폭 향상시키는 데 기여할 것입니다.
2. 기존 생산 기지의 운영 잠재력이 더욱 발휘되고, 제품 구조가 최적화·고도화됨
회사는 기존 생산 기반을 바탕으로 생산 능력의 잠재력을 지속적으로 심화하고, 제품 및 고객 포트폴리오를 적극적으로 최적화하며, 미니LED 신형 디스플레이, 자동차 전자기기, 데이터센터, 사물인터넷 등 신흥 분야에 대한 본격적인 사업 포트폴리오 구축을 추진하고 있습니다. 이에 따라 회사의 제품 단계와 레이어 수가 안정적으로 향상되고 있으며, 신제품과 신흥 응용 분야의 비중도 지속적으로 개선되고 있습니다. 특히 미니LED 직하광 디스플레이 분야에서는 선도적 우위를 지속적으로 유지하면서, 미니LED 적용 3단계 HDI+COB의 양산을 달성했습니다. 또한 강연 결합 기판(R-F) 분야에서는 기술 혁신이 지속적으로 이루어져, 12층 애니레이어 고급 HDI 강연 결합 기판의 시제품 제작과 8층 2단계 HDI 강연 결합 기판의 양산을 성공적으로 완료했으며, 해당 제품은 고급 소비전자, 스마트 웨어러블, 산업용 제어 및 의료 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다. 아울러 신에너지 차량 분야에서는 중앙 콘솔용 대형 디스플레이, 신에너지 차량용 배터리 관리 시스템(BMS), 자동차 레이더 및 첨단 운전 보조 시스템 등의 제품에서 일정한 성과를 거두었고, BYD, 커밍스, 상하이자동차 등 주요 고객으로부터 안정적인 납품 물량을 확보했습니다.
3. IC 탑재 기판 사업에 대한 적극적인 전략적 배치를 통해 회사의 장기 경쟁력을 지속적으로 제고한다.
IC 패키징 기판은 집적회로 및 반도체 패키징의 핵심 기반 소재로서, 스마트폰, 컴퓨터, 네트워크 통신, 데이터 저장, 광전소자 디스플레이, 소비가전, 자동차 전장 등 다양한 분야의 칩 패키징에 광범위하게 활용되고 있습니다. 당사는 주하이 푸산 공장에 IC 패키징 기판 산업 프로젝트를 투자·건설함으로써, 회사의 산업 고도화를 촉진하고 제품 포트폴리오를 다각화하며, 회사의 전략적 목표와 발전 방향을 충족시키고 나아가 시장 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것입니다. 보고 기간 중 당사는 IC 패키징 기판 분야의 전문 핵심 인력팀을 구축하였으며, 주하이 푸산 공장에 IC 패키징 기판 단일 생산라인을 설치하였습니다. 현재는 여러 반도체 관련 기업과 협력하여 시제품 생산 및 소규모 양산 테스트·검증을 진행하고 있습니다.
4. 연구개발 투자와 기술 혁신을 지속적으로 강화하고, 전략적 신흥 산업 프로젝트에 대한 투자를 확대한다.
회사는 연구개발 투자를 지속적으로 확대하고, 고급 연구개발 인재를 적극 유치·육성함으로써 효율적인 혁신 성과의 실용화 역량을 점진적으로 제고하여 기업의 지속적이고 건전한 발전을 위한 강력한 근거를 마련하고 있습니다. 2021년에는 연구개발 투자액이 1억 4,500만 위안으로 전년 대비 36.09% 증가했습니다. 보고 기간 동안 회사는 총 67건의 특허를 출원(그중 발명특허 42건)하였으며, 45건의 특허를 등록받았습니다. 또한 논문 19편을 발표하고, 국가 녹색설계 제품 인증을 10건 획득하였는데, 이 가운데 ‘고화질 OLED 디스플레이 모듈용 3차원 조합형 상호연결 플렉시블 인쇄회로 기판 제품 기술’ 및 ‘고단계 HDI 강유연 복합기판 핵심 기술의 연구개발과 산업화’ 프로젝트의 기술은 국내 선도 수준으로 평가되었습니다. 아울러 ‘5G 단말기 메인보드의 박형 매질 가공 기술 연구’, ‘높은 두께-지름 비율 제품의 펄스 전해 도금 심도 도금 능력 연구’, ‘고속 커넥터 금손 카드 판의 핵심 기술 연구’, ‘고급 스위치용 PCB 임피던스 및 삽입 손실 제어 기술 연구’, ‘5G 매몰 구리 블록 제품 가공 기술 연구’, ‘강유연 복합기판의 박막 접착 및 개봉 기술 연구개발’, ‘신형 플렉시블 전자 분야의 플렉시블 인쇄회로 기술과 산업화’, ‘동력배터리 지능형 연계 시스템(CCС)용 플렉시블 인쇄회로 기판 모듈의 연구개발’ 등을 추진하였습니다.
보고 기간 동안 당사 및 자회사는 2021년 광둥성 제조업 기업 500대, 제5회 중국 전자회로 산업 우수기업, 광둥성 반도체 선진 공헌상, 제22회 중국 특허 우수상, 광둥성 지식재산권 시범 기업 등 다수의 인증과 영예를 수상하였습니다.
당사는 성급 국유자산 기업인 광둥 헝젠 자산관리유한공사와 공동으로 산업 M&A 펀드를 설립하고, 외연적 보완·강화 방식을 통해 당사의 제품 구조 및 비즈니스 모델 보완, 산업 고도화 및 기술 수준 제고, 그리고 산업의 수평적·수직적 가치사슬 확장을 촉진할 수 있는 우량 자산에 대한 투자 및 인수합병을 적극적으로 모색함으로써, 당사의 고품질且 빠른 성장을 도모하고자 합니다.
5. 주식 보상 및 자사주 매입을 시행하여 팀의 의욕과 투자자 신뢰를 제고한다.
보고 기간 동안 당사는 신규 주식 보상 계획을 시행하여, 당사 및 자회사의 중간 관리자 이상 간부와 핵심 기술·사업팀에 대해 스톡 옵션을 부여함으로써, 다층적 인센티브 체계를 구축·완비하고, 단결되고 전문적이며 효율적이고 안정적인 관리자 및 핵심 기술 요원 인재군을 지속적으로 육성해 왔습니다. 아울러 당사는 적극적으로 자사주 매입 방안을 시행하여, 이는 당사 이사회가 당사의 내재 가치를 긍정적으로 평가하고 회사의 발전에 대한 확고한 신뢰를 표명한 것임과 동시에, 광범위한 투자자들의 이익을 보호하고 투자자 신뢰를 굳건히 하는 데에도 기여하였습니다.
2. 경영 계획
당사는 산업 정책과 업계 발전의 기회기를 적극적으로 포착하고, 연간 경영 목표를 중심으로 내외부 거시경제의 불확실성 요인에 신중히 대응하며, 특히 5G 통신 장비 및 통신 단말기, 신형 고화질 디스플레이(MiniLED 및 OLED), 자동차 전자(신에너지 및 무인운전), 사물인터넷 및 산업 인터넷, 인공지능, 보안·산업 제어 등 신흥 분야에서의 고급 PCB 제품의 시장 적용을 중점적으로 추진할 것입니다. 아울러 반도체 및 집적회로 패키징 기판(IC 카드보드) 분야에 대한 투자 포트폴리오를 가속화하고, 인재팀과 관리 체계 구축을 강화하며, 주하이 푸산 공업단지에서 5G 통신을 주축으로 한 응용 프로젝트의 상업 가동과 생산 능력 증설을 신속히 추진하고, 주하이 가란항 경제구에서 반도체 패키징 소재를 주축으로 한 응용 프로젝트의 투자와 건설을 가속화함으로써, 당사의 사업 규모, 제품 기술 및 장기적인 핵심 경쟁력의 지속적인 제고를 질서 있게 실현해 나갈 것입니다.
2022년에는 PCB 주요 사업의 매출액을 약 40억 위안으로 달성할 계획이며, 이는 2021년 대비 약 36% 증가한 수치입니다.
2022년에는 다음과 같은 분야에 중점을 두고 업무를 추진할 예정입니다:
1. 주하이 푸산 스마트 공장의 운영 가속화 및 생산 정상화와 수익 달성을 추진
2022년에 당사의 중점 과제는 주하이 푸산 신공장의 원활한 생산 상향 단계 진입을 추진하여 조속히 설비 가동률 및 수익성 달성을 실현하는 것입니다. 주하이 스마트팩토리의 제품 포지셔닝에 따라, 기존의 선도 고객과의 협력을 공고히 하는 동시에 5G 통신 장비(통신 기지국, 통신 서버, 광모듈, 스위치, 라우터 등 네트워크 장비), 5G 통신 모바일 단말기(신형 디스플레이 모듈, 스마트폰 마더보드, 카메라 모듈 CCM, 안테나 모듈 등), 사물인터넷 SIP 패키징 모듈, 자동차 전자부품(신에너지 배터리 관리 시스템 BMS, ECU 등 제어 유닛, 첨단 운전자 보조 시스템 ADAS, 자동차 레이더 등) 등 세분화된 시장 영역에서 새로운 브랜드 고객을 집중적으로 개발하고, 신규 고객의 도입·인증 및 대량 납품 프로세스를 가속화해 나가겠습니다.
2. 연구개발 투자를 확대하고 신제품, 신소재, 신공정에 대한 기술 개발을 강화한다.
당사는 연구개발 인력의 배치를 더욱 강화하고 R&D 투자 비중을 높이는 한편, 고다층 기판, 고주파·고속 기판, 고차 HDI 및 AnyLayer HDI 기판, 강연 결합 기판, 미니LED, 신에너지 차량용 기판, 의료기기용 기판, COB 적용, SIP 적용, SLP 유형의 베이스 플레이트, IC 베이스 플레이트 등 분야를 중점적으로 중심으로 관련 신제품, 신소재, 신공정 및 신응용 분야에 대한 기술 개발을 추진함으로써, 당사의 제품 포트폴리오를 지속적으로 최적화하고 기술 수준을 지속적으로 제고해 나갈 것입니다.
3. 리ーン 생산 관리를 전면적으로 강화하여 원가 절감, 품질 향상 및 효율 증대를 실현한다.
2022년에도 당사는 생산, 구매, 연구개발, 운영 등 모든 업무 단계에 대한 정밀 관리를 더욱 강화하고, 린 생산을 지속적으로 추진하며, 생산 과정에서 연구 성과를 최대한 활용하여 제품 생산 시 에너지 소비를 줄이고 생산 비용을 추가로 절감할 것입니다. 아울러 린 생산 프로젝트를 지속적으로 시행하여 생산 및 운영 수준을 한층 높일 계획입니다. 동시에 인재 유인 정책을 지속적으로 추진하고, 보수·성과 관리 등 회사의 각종 제도를 더욱 완비하며, 정보화 구축을 강화하여 생산 및 운영 전반의 효율을 제고하고 비용을 낮추며, 전체 수익성을 향상시킬 것입니다.
4. 전략적 신흥 산업 프로젝트에 대한 투자와 인수·합병을 확대하여 산업의 빠른 발전을 지원한다.
당사는 IC 탑재 기판 분야의 기술 연구개발, 제품 기획, 고객 인증, 신규 공장 건설 및 설계 등 업무를 적극적으로 추진하고, 새로운 산업 투자를 체계적으로 시행하며, 신규 고급 생산능력을 안정적으로 확충함으로써 내부 역량을 강화하고, 회사의 장기적 핵심 경쟁력과 지속가능한 발전 역량을 구축하는 데 전념할 것입니다.
아울러, 당사는 헝젠자산과 공동으로 설립한 산업펀드를 적극적으로 활용·발휘함으로써, 자체 건설 및 운영에 주력하는 동시에 외연적 성장 전략을 통해 당사의 제품 구조 및 비즈니스 모델 보완, 산업 고도화와 기술 수준 제고, 산업의 수평적·수직적 가치사슬 확장 등에 기여할 수 있는 우량 자산에 대한 투자 및 인수·합병을 적극 모색하여 회사의 고품질 발전을 촉진하고 있습니다. 또한 이미 투자한 란윈이미지, 톈수이화양 등의 프로젝트에 대해 효과적인 사후 관리와 산업 역량 강화를 추진함으로써, 이들 기업이 IPO 상장, M&A 및 재편 등을 통해 사업 규모와 수익성을 더욱 확대·강화해 나가도록 적극 지원하고 있습니다.
키워드: 중징전자 2021년 연례보고서 개요 | 신규 공장의 생산능력 증설 가속화, 점차 경영 성과 창출 기간으로 진입
