2022년 PCB 산업의 발전 현황 및 주요 트렌드, 뛰어난 PCB 전문가라면 모두 알고 있습니다!
카테고리: 직원 행사
출시 시간: 2022-02-28
요약: 프리즘마크의 자료에 따르면, 2020년 글로벌 PCB 총시장은 2019년 대비 6.4% 성장했으며, 이 중 패키징 기판 시장의 성장률은 25.2%에 달했다. 또한 2021년에는 PCB 총시장의 성장률이 22.6%에 이를 것으로 전망되며, 특히 패키징 기판 시장의 성장률은 무려 37.9%에 달해 2010년 세계 경제 회복 이후의 성장률 기록을 새로 경신할 것으로 보인다.
프리즘마크의 자료에 따르면, 2020년 글로벌 PCB 총시장은 2019년 대비 6.4% 성장했으며, 이 중 패키징 기판 시장의 성장률은 25.2%에 달했다. 2021년에는 PCB 총시장의 성장률이 22.6%에 이를 것으로 전망되며, 특히 패키징 기판 시장의 성장률은 무려 37.9%에 달해 2010년 세계 경제 회복 이후의 성장률 기록을 새로 경신할 것으로 보인다.
데이터 출처: 프리즘마크
PCB 시장의 이번 강세 성장은 주로 다음과 같은 몇 가지 요인으로 인해 발생했습니다:
첫째, 글로벌 팬데믹의 영향으로 해외에서는 재택근무가 주요한 트렌드로 자리매김했으며, 노트북을 비롯한 모바일 단말기 수요가 강세를 보여 PCB 시장이 크게 성장했고, 이러한 영향은 2021년 상반기에 특히 두드러졌다. 또한 팬데믹으로 인한 공급 차질을 방지하기 위해 각 기업들이 잇따라 재고를 확보함에 따라 시장 역시 뚜렷한 상승세를 보였다.
둘째, 산업, 의료 및 자동차 산업의 회복에 힘입어 이러한 영향은 주로 2021년 제1~3분기에 나타났다.
셋째, 반도체 소자와 첨단 패키징 기술에 대한 강력한 수요에 힘입어 2021년 반도체 시장 성장률은 25%에 달했으며, 이는 패키징 기판에 대한 수요를 급격히 증대시켰다. 아울러 공장의 재가동, 정부의 재정 지원, 백신 접종 등 복합적인 요인들이 작용하면서 새로운 차례의 경제 회복이 촉진되었다.
넷째, PCB 시장 성장의 또 다른 중요한 요인은 단가 상승이다. 2021년에는 PCB 총 생산량 증가율이 13~14%에 그쳤으나, 생산액 증가율은 무려 22.6%에 달했다. 이는 곧 PCB의 평균 단가 역시 크게 상승했음을 의미한다. 2021년에는 PCB의 원재료 가격이 대거 인상되었는데, 구리박판, 난연제, 수지, 유리섬유 천 등 주요 원재료의 가격 상승 폭이 모두 50%를 넘었다. 이로 인해 수익이 심각하게 침식된 PCB 제조업체들은 앞다퉈 하류 고객사에 가격 인상을 요청했고, 결국 대부분의 경우 이를 수용받았다.
다섯째, 수많은 중요 신규 제품과 신기술의 등장도 PCB 시장 성장에 큰 호재로 작용하고 있습니다. 예를 들어 미니 LED, AR/VR, 폴더블 스마트폰, 전기차, 첨단 운전자 보조 시스템 등이 이에 해당합니다.
국내 시장 발전 현황
1. 중국 본토가 전 세계 PCB 생산액과 고급 제품인 HDI의 성장 속도가 가장 빠른 지역으로 부상했다.
PCB 산업은 전 세계적으로 광범위하게 분포되어 있으며, 유럽과 미국을 비롯한 선진국들은 일찍부터 관련 연구개발에 착수하고 첨단 기술 장비를 충분히 활용해 왔기 때문에 PCB 산업이 크게 발전해 왔습니다. 1990년대 말 이후 아시아, 특히 중국은 노동력, 자원, 정책, 산업 집적 등의 우위를 바탕으로 해외의 첨단 기술과 설비를 지속적으로 도입함으로써 세계에서 PCB 생산액 증가 속도가 가장 빠른 지역으로 부상했으며, 이에 따라 PCB 산업은 점차 아시아, 특히 중국 대륙을 제조 중심지로 하는 새로운 구도를 형성해 왔습니다.
PCB 산업의 발전 경로를 살펴보면, 최근 몇 년간 글로벌 PCB 산업은 세 차례의 산업 이전 과정을 거쳤다. 첫 번째 이전은 유럽과 미국에서 일본으로의 이전이었고, 두 번째 이전은 일본에서 한국과 대만으로의 이전이었으며, 세 번째 이전은 한국과 대만에서 중국 본토로의 이전이었다.
2. 중국 본토의 PCB 제품 구조가 지속적으로 최적화되고 있으며, HDI 시장의 성장세가 강력합니다.
공개된 자료에 따르면, 2020년 중국 대륙의 다양한 PCB 제품 중 다층기판이 생산액 기준으로 가장 큰 비중을 차지했으며, 그 비중은 44.86%에 달했다. 반면 HDI 기판과 플렉시블 기판의 시장 점유율은 비교적 빠르게 상승하여 각각 17.34%와 17.37%를 기록했다. PCB 응용 시장이 지능화, 경량·초박형 및 고정밀화 방향으로 발전함에 따라, 기술 집약도와 부가가치가 높은 HDI 기판, 플렉시블 기판 및 패키징 기판의 PCB 산업에서의 비중은 더욱 확대될 것으로 전망된다. 아울러 하위 수요의 지속적인 성장은 PCB 시장 구조의 최적화를 지속적으로 촉진하고, 나아가 시장의 신속한 업데이트와 발전을 이끌어낼 것이다.
2019년에는 5G 인프라 구축이 급속히 추진되었으며, 연말까지 중국 내 5G 기지국 수는 이미 10만 개를 넘어섰다. 5G 시대에는 스마트폰의 고급화, 사물인터넷의 부상, 자동차 전자장치의 복잡도 증가 등 다양한 하위 산업의 진화와 업그레이드가 이어지면서, 5G 스마트폰에서 RF 회로가 차지하는 공간이 더욱 확대되고 있다. 이에 따라 스마트폰 메인보드 및 기타 부품들은 더 높은 집적도와 소형화를 바탕으로 패키징이 진행되며, 그 결과 HDI 기판은 더욱 얇고 작아지고 동시에 더 복잡해지는 추세이다. 또한 스마트폰 외에도 기타 소비가전과 사물인터넷 응용 분야에서도 고급 HDI 및 RF 기판에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다.
현재 소비전자 전반의 추세는 고지능화, 경박단소화 및 휴대성 강화로 나아가고 있으며, 이러한 발전 추세는 소비전자 분야의 PCB 제품에 대한 요구 수준을 지속적으로 높이고 있습니다. 공개된 자료에 따르면, 모바일 단말기 내에서 가장 큰 비중을 차지하는 PCB 제품은 HDI 기판으로, 그 비중이 40%를 상회합니다. 현재 중국에서는 5G 스마트폰과 PC 등 소비전자 제품을 적극적으로 보급하고 있어, 향후 고급 HDI 제품의 급속한 성장과 점유율 확대가 예상됩니다. 또한 모바일 단말기 내 부품의 고집적화, 경량화 및 공간 절감 추세는 HDI 기판과 RF 기판의 고도화와 발전을 더욱 촉진할 것입니다.
3. 중국 본토의 PCB 하위 응용 시장은 광범위하게 분포되어 있어 지속적인 성장 동력을 창출하고 있습니다.
하류 산업의 발전은 PCB 산업 성장의 원동력이며, 현재 중국 본토의 PCB 하류 응용 시장은 주로 통신, 소비자 전자제품, 컴퓨터, 네트워크 장비, 산업용 제어, 의료, 자동차 전자, 항공우주 등 분야로 구성되어 있습니다. 한편, HDI 기판은 PCB 시장 내에서 가장 빠른 성장세를 보이는 세그먼트 중 하나로서, 하류 시장에서의 적용도 지속적으로 확대되고 있습니다. 현재 HDI 제품은 주로 휴대폰, 노트북, 자동차 전자장치 및 기타 디지털 제품에 사용되며, 그중에서도 휴대폰에 대한 적용이 가장 광범위합니다. 최근에는 RF 기판의 성장세도 양호한 추세를 보이고 있으며, 높은 집적도와 유연성 덕분에 다양한 규모의 제품에 폭넓게 적용될 수 있는 특성을 지니고 있습니다. 현재까지는 주로 소형 소비자 전자제품, 예를 들어 휴대폰, 이어폰, 캠코더 등에 많이 활용되고 있습니다.
5G 상용화 라이선스의 공식 발급에 따라 5G 구축이 고속 성장 단계로 접어들었으며, 통신용 다층기판과 고주파·고속 기판에 대한 향후 시장 수요는 매우 크다. 동시에 중국은 현재 ‘인터넷+’ 발전 전략을 강력히 추진하고 있으며, 신기술과 신제품이 지속적으로 출현하고, 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 등 신흥 기술이 끊임없이 혁신되고, AI 장비와 자율주행 등 차세대 지능형 제품이 꾸준히 발전하고 있다. 이는 소비전자 및 자동차 전자 분야를 비롯한 PCB 응용 시장의 급속한 성장을 크게 촉진할 것이며, 5G 스마트폰의 대대적 보급 역시 HDI 기판의 업그레이드와 교체를 촉진하여 HDI 시장의 빠른 성장을 견인하고 있다.
4. 중국 본토의 PCB 산업 구역 조정 및 다지역 협력 발전 추세가 두드러짐
PCB 산업은 대부분 관련 하위 산업이 집중된 지역을 중심으로 조성되어 왔으며, 이러한 분포는 한편으로 운송 비용을 절감하고, 다른 한편으로 하위 산업의 인재 자원을 효과적으로 활용할 수 있게 해준다. 국내 PCB 업계 기업들은 주로 광둥-홍콩-마카오 대만구, 장쑤·상하이·저장 일대, 그리고 보하이만 연안 등 경제적·지리적·인재적 우위가 강한 지역에 집중되어 있어, 클러스터형 발전 모델을 보여 왔다. 그러나 최근 들어 인건비 상승이 지속됨에 따라 일부 PCB 기업들은 인건비 증가 등으로 인한 경영 압박을 완화하기 위해 생산 거점을 점차 후방 내륙 지역, 예컨대 후베이성, 후난성, 안후이성, 충칭시 등으로 이전하고 있다.
향후에는 주강 삼각주, 장강 삼각주, 환보하이 지역, 그리고 중서부 등 여러 지역이 공동으로 발전하는 구도가 형성될 가능성이 있으며, 다지역 간의 공동 발전은 노동 비용을 크게 절감함과 동시에 녹색 발전의 난제를 일정 부분 해결하여 PCB 산업의 장기적 발전에 기여할 것입니다.
5. 중국 본토의 HDI 시장은 수요가 공급을 초과하여, 국내 업체들이 발전 기회를 맞이하고 있다.
2019년 이후 정부는 5G 기지국 구축을 강력히 지원해 왔으며, 그 결과 기지국 수가 4G 시대보다 더 많아졌습니다. 데이터센터의 대규모 건설과 5G 및 AI의 확산은 고급 PCB에 대한 수요를 증대시킬 것입니다. 올해 코로나19 팬데믹으로 자동차 분야의 성장이 일시적으로 둔화되었지만, 자율주행, V2X 통신 및 차량 전자 장치의 발전은 차량 전자용 PCB의 수요를 급격히 끌어올릴 것입니다. 소비전자 분야에서는 5G 스마트폰이 4G 스마트폰에 비해 칩의 집적도가 훨씬 높기 때문에, 기존 안드로이드 계열 스마트폰의 일반 HDI가 3층, 4층 또는 Any Layer HDI와 같은 고급 HDI로 업그레이드될 것으로 보입니다. 이러한 HDI 업그레이드와 함께 소비전자 제품의 출하량 회복이 맞물리면서, 소비전자용 PCB의 비중이 지속적으로 상승하는 원동력이 될 것입니다. 모바일 단말기 내에서 더욱 높은 집적도, 경량화 및 공간 절약 요구가 증가하고 있는 추세는 결국 스마트폰 내 메인보드의 HDI 업그레이드를 촉진하고 있으며, 5G 소비전자, 통신 및 차량 전자 분야의 성장이 고급 HDI 수요의 확대를 견인하고 있습니다.
그러나 국내 고급 HDI 시장의 공급 증가 속도는 둔화되고 있다. 한편으로는 신규 진입 기업들이 자금과 기술 측면에서 높은 장벽에 직면해 있기 때문이다. HDI 생산라인 구축에는 설비 구매를 비롯한 막대한 자본 투자가 필요하고, 오랜 기간에 걸친 기술 축적도 요구되므로 신규 업체의 진입 비용이 상당히 높아 단기적으로는 업체 수가 크게 늘기 어렵다. 다른 한편으로는 기존 PCB 제조업체들 역시 계층 갱신을 위해 더 많은 생산 capacity를 소모해야 한다. 기존에 저급·소수층 HDI를 생산하던 설비로 고급·다층 HDI를 생산하려면 결국 최종 생산량이 크게 감소하게 된다.
5G 구축이 고속 성장 단계에 접어들면서 통신용 다층기판과 고주파·고속 기판의 향후 시장 수요가 매우 커지고 있습니다. 일부 업체들이 투자를 통해 생산 capacity를 확대하고 있지만, 전반적으로 볼 때 국내 HDI의 생산 capacity 증가는 급격히 증가하는 수요를 충족시키지 못하고 있습니다. 이러한 상황에서 최근 몇 년간 국내 고급 HDI 시장에서는 공급과 수요 간의 불균형이 발생할 것으로 예상되며, 이에 따라 현재 국내에 존재하는 고급 HDI 제조업체들은 큰 발전 기회를 맞이하게 될 것입니다.
주요 경쟁 구도
전체적으로 볼 때, 현재 PCB 산업의 구도는 상당히 분산되어 있으며, 이러한 현상이 나타나는 데에는 주로 두 가지 원인이 있습니다. 첫째로, 인쇄회로기판의 하위 응용 분야가 광범위하고 다양하며, 제품들이 고도로 맞춤화된 특성을 지니고 있다는 점입니다. 둘째로, 다양한 유형과 다양한 응용 분야에 적용되는 PCB 제품들은 각각 요구하는 생산 공정과 설비가 크게 달라, 타 유형 간의 생산 전환이 상당히 어려우며, 업계 내 제조업체들 역시 기본적으로 자신만의 포지셔닝을 갖춘 특정 유형의 PCB 제품을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다.
1. 산업의 통합이 가속화되며 시장 점유율이 점차 선도 기업으로 집중되고 있다.
최근 몇 년간 급속한 경제 성장에 힘입어 산업의 경쟁 구도에 새로운 변화가 나타났으며, 시장 점유율이 점차 선두 기업으로 집중되고 있습니다. 연안 지역에서 인건비가 상승함에 따라 PCB 기업들은 인력 비용을 지속적으로 증가시켜야 하며, 아울러 국가의 산업 기업에 대한 환경 보호 요구도 갈수록 강화되고 있어, PCB 기업들이 안정적으로 운영되기 위해서는 인력·물적 자원·재정 등 더 많은 투자가 필요합니다. 이는 기업의 운영 비용을 크게 상승시키게 되며, 따라서 연구개발 역량, 제품 혁신 능력 및 원가 관리 역량이 취약한 기업들은 향후 경쟁에서 점차 도태될 가능성이 높습니다. 이에 따라 중소형 PCB 기업들은 큰 철수 압력을 받게 될 것이며, 산업 내 통합이 가속화될 것입니다.
한편, 전자정보 산업의 가속적 발전에 따라 하위 산업군의 제품 업그레이드와 교체가 PCB 제품의 갱신과 고도화를 역으로 촉진하고 있습니다. 소비전자 제품이 경량·초박형 추세로 발전함에 따라 고객사들의 HDI 제품 수요가 증가하고 있으며, 이는 제조업체들로 하여금 고밀도 적층 방식의 HDI 제품을 공급하도록 압력을 가하고 있습니다. 따라서 PCB 제조업체들은 강력한 자본 및 연구개발 역량은 물론 대규모 생산 조직과 통합적인 공급망 관리 능력을 갖추어야 하며, 하위 산업의 대형 브랜드 고객들이 요구하는 공급업체의 연구개발 역량, 품질 관리, 그리고 대량·적시 납품에 관한 엄격한 기준을 지속적으로 충족할 수 있어야 합니다.
2. 내자 기업의 지속적인 부상
전 세계적으로 PCB 산업의 중국으로의 이전이 가속화되면서 중국 대륙은 이미 산업의 핵심 지역으로 부상했지만, 업체별 점유율 측면에서는 국산 업체의 비중이 그리 크지 않은 상황입니다. 자동차용 PCB 산업을 예로 들면, 현재 대만계 업체들이 자동차용 PCB 공급 시장의 주요 점유율을 차지하고 있으며, 2018년에는 대만의 공급 점유율이 29%에 달한 반면, 국산 업체의 점유율은 겨우 10%에 그쳤습니다.
HDI 산업의 경우, 전 세계 HDI의 제조지와 소속 국가 간의 분포 비중이 일치하지 않고 있습니다. 공개된 데이터에 따르면, 중국 홍콩과 중국 대륙을 제조지 기준으로 분류할 때 생산능력의 점유율은 59%에 달하는 반면, 소속 국가 기준으로는 단 17%에 불과합니다. 이는 내자 기업들의 HDI 산업 포트폴리오 구축이 시급히 개선되어야 함을 의미하며, 이는 내자 기업들에게 도전이자 동시에 기회로 작용하고 있습니다.
향후 몇 년 동안 자동차 전자 부품의 현지화 및 밸류체인 구축이 가속화되고 소비가전 제품의 경량·초박형 추세가 지속됨에 따라, 국내 기업들은 HDI 제품의 연구개발과 투자를 지속적으로 확대하고 시장 출시 계획을 더욱 강화해 나갈 것입니다.
3. 우수한 PCB 기업들이 잇따라 상장하며 자본시장 플랫폼을 통해 규모를 확대하고 강화하고 있다.
2020~2021년 3분기에는 PCB 산업 기업들의 상장 추진이 가속화되었으며, 아오홍전자, 협화전자, 사회부스, 과창전자, 본천지능, 중푸회로, 진바이저, 만곤과학기술, 진록전자 등 우수한 PCB 기업들이 잇따라 상장 신청을 시작하여 자본시장 플랫폼을 적극 활용함으로써 산업 발전을 더욱 속도감 있게 촉진하고 있습니다.
업계 주요 트렌드
1. 고밀도화, 유연화, 고집적화
전자제품이 다기능화되고 복잡해지는 추세에 따라 집적회로 소자의 접점 간 거리가 점차 줄어들고 신호 전송 속도는 상대적으로 향상되고 있습니다. 이에 따라 배선 수가 증가하고, 각 접점 간 배선의 길이가 국소적으로 단축되며, 이러한 요구를 충족하기 위해서는 고밀도 회로 배치와 마이크로홀 기술의 적용이 필수적입니다.
최근 몇 년간 PCB 산업은 지속적으로 고정밀·고밀도·고집적 방향으로 발전해 왔으며, 부피를 점점 축소하고 성능을 향상시키는 동시에 정적 굽힘 및 동적 굽힘 등 복잡한 곡선 형성 능력을 증대시켜 PCB의 배선 밀도와 유연성을 높임으로써 배선 공간의 제약을 줄이고 하위 전자기기 산업의 발전에 적합하도록 하고 있습니다. 이 가운데 가장 대표적인 PCB 제품은 HDI 기판입니다. 일반 다층 기판에 비해 HDI 기판은 부품 밀도를 크게 높여 소비자 전자제품에 널리 적용되고 있습니다. 전자 정보화가 지속적으로 발전함에 따라 고밀도화, 유연화, 고집적화 추세는 이미 미래 PCB 기판 발전의 새로운 트렌드로 자리매김했습니다.
2. 신공정, 신설비를 통해 자동화로 스마트 제조 실현
최근 몇 년간, 우리나라의 고속 경제 성장과 함께 인구 보너스가 점차 사라지면서 노동 비용이 빠르게 상승하는 추세를 보이고 있습니다. 이는 기업의 운영 비용 증가로 이어졌으며, 기업의 인건비 부담을 완화하기 위해 제조업체들은 한편으로 산업을 인건비가 낮은 내륙 지역으로 이전하고, 다른 한편으로는 신공정과 신설비를 지속적으로 도입하여 인력을 대체함으로써 인건비를 절감하고 있습니다.
PCB 생산은 복잡한 공정과 다수의 작업 단계, 엄격한 기술 요구 사항을 수반하며, 산업 자동화의 급속한 발전으로 인해 생산 공정의 자동화 수준이 점차 높아지고 있습니다. 새로운 공정과 설비를 도입함으로써 인력을 줄이고 작업 효율을 향상시키며 인건비와 관리 비용을 절감하고 자원 및 에너지 소비를 감소시켜 생산 가치의 효율성을 대폭 높일 수 있습니다. 동시에 전 과정에 걸친 품질 분석과 품질 추적 시스템의 완전한 구축을 통해 제품 품질의 안정성을 제고하고 생산 수율을 효과적으로 향상시킴으로써 궁극적으로 기업 이익으로 이어질 수 있습니다. 이처럼 새로운 공정과 설비를 도입하고 자동화 및 스마트 제조를 발전시켜 나가는 것은 PCB 산업의 지속적이고 획기적인 성장을 지속적으로 촉진할 것입니다.
종합 출처: 푸화유책, 프리즘마크
기사 출처: 회로기판 스마트 제조. 저작권 침해가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 최대한 빠르게 삭제하겠습니다. 감사합니다!
키워드: 2022년 PCB 산업의 발전 현황 및 주요 트렌드, 뛰어난 PCB 전문가라면 모두 알고 있습니다!
